AMD和Intel天梯图的一窥

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AMD和Intel天梯图的一窥

近几年来,随着计算机科技的迅猛发展,运算速度的提升,AMDIntel两家CPU制造商的竞争也越加激烈。AMD和Intel分别拥有自己的产品线,散热、耗电、性能确保了自身地位,也使得二者在现今市场上形成了一种天梯结构。

以AMD为例,它的产品种植由顶级到入门级有Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3三个系列,跨度从硬件上从最强到最弱有7、5、3三个数量级,能够满足不同级别的使用者,从形式上形成了三门的天梯结构。而Intel方面,采用“钻空子”的逆天技术,将原本只有两档的i7和i5拆分成上、中两档,从性能微观调整细分出入门级的i3系列,让使用者在不同的应用领域有更完整的选择,这种三档的天梯结构也成为Intel产品线的主要特色。

通过以上比较可以看出,AMD和 Intel为了获得价值投资者和消费者的支持,均提供了更加完整的产品线,让使用者能够依托于自身应用领域选择更适合自己的产品,从而加深AMD和Intel对当今市场的占有率,成为当今市场上最优秀的CPU制造者。

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